الرئيس التنفيذي لشركة إنفيديا هوانغ رنشون كشف في مؤتمر CES عن بنية حساب Rubin الجديدة، ووصفها بأنها تقنية رائدة في مجال أجهزة الذكاء الاصطناعي، بهدف تلبية الطلب المتزايد على الحوسبة. أصبحت هذه البنية الآن جاهزة للإنتاج الشامل، وهي خليفة لـ Blackwell، وتدمج ستة شرائح، بما في ذلك وحدات معالجة الرسومات الجديدة، وVera CPU، ونظام Bluefield وNVLink المطور. مقارنة بـ Blackwell، زادت سرعة تدريب النماذج في Rubin بمقدار 3.5 مرات، وسرعة الاستنتاج بمقدار 5 مرات، وزيادة قدرة الحوسبة لكل واط بمقدار 8 مرات. تخطط مزودات الخدمات السحابية الرئيسية مثل AWS وAnthropic وOpenAI، بالإضافة إلى الحواسيب الخارقة في HPE ومختبر لورنس بيركلي الوطني، لاستخدام هذه الشرائح.