El 12 de junio, Jinshi Data anunció que el primer centro de innovación de Taiwán, ubicado en el Parque Científico de Hsinchu, con una inversión de más de 300 millones de nuevos dólares taiwaneses, se completará el 18 de junio. En la primera fase, se introducirán soluciones avanzadas de análisis y detección de semiconductores para electrónica, óptica y microscopía de rayos X 3D, combinadas con inteligencia artificial (IA) y tecnología de asociación exclusiva para mejorar la calidad de la detección, mejorar la eficiencia y la tasa de rendimiento de la producción.

Según el último informe de Morgan Stanley el 27 de abril, los aspectos destacados de la conferencia norteamericana de tecnología de TSMC en 2024 incluyen el lanzamiento del nodo de proceso A16, la aparición de la tecnología de empaquetado avanzado SoW y la continua innovación en la tecnología de fotónica de silicio. El informe enfatiza la posición de liderazgo tecnológico de TSMC en la era de la inteligencia artificial y recomienda "comprar" con un objetivo de precio de 900 NTD.