La escasez de memoria ha impulsado la tendencia, Huabang Electronics (2344) ha superado las dificultades y ha llegado a un punto de inflexión en la industria, con el precio de la acción por encima de 67.9 yuanes

La brecha estructural en la industria comienza a manifestarse, la memoria tradicional vive su momento de recuperación

En 2025, el mercado de memoria experimentó una inversión fundamental en la oferta y demanda. Mientras los principales fabricantes de chips globales concentraban su capacidad en memorias de alto margen y alta banda ancha (HBM) y en la nueva generación de productos de alta gama, las memorias tradicionales de DRAM y Flash enfrentaron una escasez de suministro. Este cambio ha traído oportunidades de desarrollo que hacía tiempo no se veían para fabricantes tradicionales como Winbond.

La principal razón radica en que el mercado de memorias DDR4, desde el tercer trimestre, ha experimentado una inversión fundamental en la oferta y demanda. Mientras las grandes empresas internacionales priorizaban la capacidad para DDR5 y HBM, las empresas chinas también ajustaron su capacidad de producción, provocando una caída rápida en la suministro de DDR4. Por otro lado, en las aplicaciones downstream —incluyendo unidades de estado sólido empresariales (eSSD), ordenadores industriales y electrónica para automóviles— la demanda de DDR4 sigue siendo necesaria, por lo que la demanda real superó ampliamente las expectativas del mercado.

Este escenario de recuperación tras la crisis se refleja claramente en los datos de inventario. La media de semanas de inventario de los principales proveedores de DRAM se redujo de 13 a 17 semanas a solo 2 a 4 semanas en octubre de este año. La rotación de inventario de fabricantes locales como Winbond y Macron también bajó de un nivel tradicional de 185 días a aproximadamente 140 días, reflejando una mejora sustancial en ingresos y rentabilidad.

Winbond hoy alcanza el límite superior, su precio de acción desafía los 69.1 yuanes

Impulsada por las expectativas de un fuerte aumento en los precios de la memoria, la acción de Winbond (2344) mostró un rendimiento destacado hoy. Durante la tendencia de apertura y subida, el volumen de negociación en las 10 de la mañana superó las 200,000 acciones, y finalmente alcanzó el límite superior en 67.9 yuanes, con una subida del 9.87%. Esto también impulsó a toda la industria de memorias, incluyendo a Macron y Powerchip, a subir, convirtiéndose en el centro de atención del mercado.

Lo más destacado es que esta es ya la tercera jornada consecutiva de alza para Winbond, con un aumento acumulado del 20.37%, y su volumen y valor de negociación lideran el mercado taiwanés. El índice general también logró superar los 28,000 puntos, con un impulso imparable. Actualmente, el precio de Winbond se prepara para desafiar el máximo histórico desde 2025, en 69.1 yuanes.

Desde un análisis técnico, el precio de Winbond hoy tocó la banda superior de Bollinger y se mantuvo por encima de todas las medias móviles a corto plazo, formando una clara tendencia alcista con un impulso fuerte a corto plazo.

Los ingresos alcanzan un máximo de tres años, la demanda de aplicaciones de IA impulsa el crecimiento

Los últimos datos operativos de Winbond confirman aún más las expectativas del mercado. En noviembre de 2025, los ingresos consolidados alcanzaron los 8,629 millones de yuanes, un crecimiento cercano al 5% respecto al mes anterior y un aumento del 38.7% respecto al mismo período del año pasado, marcando el mejor resultado en más de tres años. En los primeros 11 meses del año, los ingresos totales sumaron 79,635 millones de yuanes, con una tasa de crecimiento anual del 5.85%.

El fuerte crecimiento en los ingresos se debe a la rápida expansión de la demanda de aplicaciones de inteligencia artificial. Los grandes fabricantes internacionales de memorias han trasladado gran parte de su capacidad a la producción de HBM de alto margen, desplazando la oferta de DRAM y Flash tradicionales. Winbond, al ampliar primero su inversión de capital y recibir pedidos de clientes, ha sido uno de los beneficiados directos de esta tendencia.

Es especialmente relevante el cambio dramático en los precios de las memorias. El precio contractual de DDR4, que a principios de año era de solo unos 1 yuan taiwanés por chip, en el cuarto trimestre ha experimentado un aumento sorprendente de 5 a 6 veces. El mercado incluso ha visto una situación rara en la que los precios spot de DDR4 superan a los de DDR5, formando una “curva de precios invertida”. La escasez de DDR4 de 16Gb es la más severa, y los precios spot han subido a aproximadamente 100 dólares por chip, muy por encima de la referencia de la industria de unos 45.5 dólares.

Las instituciones financieras mantienen una visión optimista, el ciclo de mercado de memorias continuará hasta 2026

Varias firmas de inversión extranjeras han publicado recientemente informes que expresan un fuerte optimismo sobre el futuro de la industria de memorias, creyendo que el impulso alcista en los precios puede extenderse hasta 2026. En los informes se enfatiza que no se debe apresurar la toma de beneficios. Además, las instituciones internacionales prevén que la brecha de suministro de NOR Flash continuará ampliándose en 2026, estimando que sus precios podrían experimentar un aumento superior al 20% en el primer trimestre del próximo año.

De cara a 2026, en un entorno de oferta y demanda aún ajustado, se espera que los precios contractuales de DRAM sigan subiendo, aunque con un ritmo más moderado. Se estima que los precios de DDR5 y DDR4 serán aproximadamente 17 y 12 yuanes por chip, respectivamente, lo que indica que este ciclo de auge podría extenderse al menos hasta 2026. Las investigaciones de mercado predicen que la brecha de oferta y demanda de DDR4 a nivel mundial superará el 10%.

Con una visión firme sobre el ciclo alcista de la industria, las instituciones extranjeras han colocado a Winbond como uno de sus principales objetivos de inversión. Los analistas señalan que Winbond, Macron y otros fabricantes taiwaneses de memorias se benefician actualmente del efecto de arrastre generado por el aumento de precios de las memorias DDR4 y DDR5, y que esta tendencia sigue siendo un ciclo típico de mercado.

La expansión de capacidad en doble eje impulsa la inversión, los fondos institucionales apoyan activamente

Para aprovechar esta ola de demanda, Winbond está en marcha con un plan de expansión de capacidad en doble eje. La planta en Taichung continuará aumentando la producción de NOR Flash, NAND Flash y DRAM de proceso maduro; la capacidad mensual de la nueva fábrica en Kaohsiung se incrementará de 15,000 a 24,000-25,000 obleas, con producción en masa de productos de proceso de 16 nm prevista para el primer trimestre de 2026. Además, la plataforma tecnológica clave de la compañía, la serie CUBE (apilamiento a nivel de oblea), comenzará a contribuir de manera significativa a los ingresos a partir de 2027.

Desde el punto de vista financiero, la actitud de los fondos institucionales también es muy positiva. Según las estadísticas, las principales instituciones como fondos extranjeros, fondos de inversión y operadores de mercado han aumentado sus compras de Winbond, con un total de más de 50,000 acciones compradas, siendo los fondos extranjeros los más activos, con una compra semanal superior a 42,000 acciones. Con una mejora en los fundamentos de la industria, precios en alza y una mayor concentración de posiciones, el mercado mantiene altas expectativas sobre el crecimiento futuro de toda la industria de memorias.

El futuro del mercado dependerá de la velocidad con la que las marcas downstream, ordenadores industriales y electrónica automotriz adopten DDR5, así como de la variación en la diferencia de precios entre DDR4 y DDR5. Impulsada por el crecimiento simultáneo en aplicaciones de inteligencia artificial, control industrial, automoción y comunicaciones en red, Winbond tiene potencial para entrar en la fase de mayor crecimiento de beneficios durante el ciclo alcista de la industria de memorias en 2026.