親愛的廣場用戶們,廣場使用界面全新升級啦!新版本界面更清新簡潔、操作更流暢絲滑,還有多項貼心新功能上線,快來更新體驗吧!你對新版界面有什麼感受?你最喜歡的新功能是哪一個?你發現了哪些驚喜或變化呢?發帖分享新版廣場使用體驗,瓜分 $10 分享獎勵!
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廣場界面煥新介紹文章:https://gate.com/post?post_id=14774358&tim=ARAbClhcBQNwWRIVGAoGBB5QX1sO0O0O&ref=BFlBUFwL&ref_type=105
活動截止時間:2025/10/26 18:00(UTC+8)
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黃河旋風:公司相關產品未直接應用在半導體封裝領域
金十數據5月27日訊,黃河旋風發布關於設立合資公司的風險提示公告稱,公司產品涵蓋超硬材料及聚晶復合材料制品、超硬刀具、金屬粉末等;主營業務爲工業金剛石及培育鑽石相關材料及制品,目前公司相關產品未直接應用在半導體封裝領域,針對半導體封裝領域沒有產生收入。公司與博志金鑽共同設立合資公司註冊資本爲 1000 萬元,公司出資510 萬元,佔比 51%,規模較小。未來隨着技術的研發,可能需要更多的資金,公司後續是否進一步投資尚存在重大不確定性。合資公司設立後,在實際經營過程中仍然可能受到宏觀經濟、行業環境及政策等因素影響,未來發展及投資收益仍存在重大不確定性。