A SK Hynix atinge um marco crucial em chips HBM4 de próxima geração

A SK Hynix completou o desenvolvimento do HBM4, seu produto de memória de próxima geração para inteligência artificial de ultra alto desempenho. A empresa também estabeleceu um sistema de produção em massa para esses chips de memória de alto largura de banda para seus clientes.

A empresa sul-coreana afirma que este chip semicondutor interconecta verticalmente múltiplos chips DRAM e aumenta a velocidade de processamento de dados em comparação com os produtos DRAM convencionais. A SK Hynix acredita que a produção em massa dos chips HBM4 liderará a indústria da IA.

A SK Hynix está se preparando para a produção em massa de HBM4

A SK Hynix desenvolveu seu produto com base no recente aumento dramático da demanda por IA e processamento de dados, que requer memória de alto largura de banda para uma maior velocidade do sistema. A empresa também considera que garantir a eficiência energética da memória se tornou um requisito chave para os clientes, uma vez que o consumo de energia para a operação de centros de dados disparou.

O fornecedor de semicondutores espera que a maior largura de banda e a eficiência energética do HBM4 sejam a solução ideal para atender às necessidades dos clientes. A produção da próxima geração de HBM4 envolve empilhar chips verticalmente para economizar espaço e reduzir o consumo de energia, o que ajuda a processar grandes volumes de dados gerados por aplicações complexas de IA.

Um executivo da SK Hynix afirmou: “A conclusão do desenvolvimento do HBM4 será um novo marco para a indústria. Ao fornecer o produto que atende às necessidades do cliente em termos de desempenho, eficiência energética e confiabilidade de forma oportuna, a empresa cumprirá o prazo de comercialização e manterá uma posição competitiva.”

A empresa sul-coreana revelou que o seu novo produto tem a melhor velocidade de processamento de dados e eficiência energética da indústria. Segundo o relatório, a largura de banda do chip duplicou em relação à geração anterior ao adotar 2.048 terminais de E/S, e a sua eficiência energética aumentou em mais de 40%.

A SK Hynix também afirmou que o HBM4 melhorará o desempenho do serviço de IA em até 69% quando o produto for aplicado. A iniciativa tem como objetivo resolver os gargalos de dados e reduzir os custos de energia dos centros de dados.

A empresa revelou que o HBM4 supera a velocidade de operação padrão do Conselho de Engenharia de Dispositivos Electrónicos Conjuntos (JEDEC) (8Gbps) ao incorporar mais de 10Gbps no produto. O JEDEC é o organismo de normalização global que desenvolve normas abertas e publicações para a indústria da microeletrónica.

A SK Hynix também incorporou o processo Advanced MR-MUF (Mass Reflow Molded Underfill) no HBM4, que permite empilhar os chips e injetar materiais protetores líquidos entre eles para proteger o circuito entre os chips e endurecê-los.

A empresa afirmou que o processo tem-se mostrado fiável e mais eficiente no mercado para a dissipação de calor em comparação com o método de colocar materiais tipo filme para cada pilha de chips. A SK Hynix acredita que a sua avançada tecnologia MR-MUF ajuda a garantir uma produção em massa estável de HBM ao fornecer um bom controlo de deformação e reduzir a pressão sobre os chips empilhados.

A empresa também adotou o processo 1bnm, a quinta geração da tecnologia de 10 nanómetros em HBM4. A SK Hynix afirmou que isso ajuda a minimizar o risco na produção de mercado. Um executivo da empresa declarou que a SK Hynix planeja se tornar um fornecedor completo de memória para IA, fornecendo produtos de memória com a melhor qualidade e desempenho diversificado exigido na indústria de IA.

As ações da SK Hynix disparam

Após o lançamento do HBM4, o preço das ações da SK Hynix atingiu um máximo histórico, aumentando até 6,60% para 327.500 KRW ($235.59). O preço das ações da empresa também aumentou aproximadamente 17,5% nos últimos cinco dias e quase 22% no último mês.

Um analista sénior de uma firma de valores previu que a quota de mercado de HBM da empresa se manterá na faixa baixa dos 60% em 2026. Argumentou que isso será apoiado pelo fornecimento antecipado de HBM4 a clientes chave e pela vantagem resultante do primeiro movimento.

A SK Hynix fornece a maior quantidade de chips semicondutores HBM para uma importante empresa de tecnologia, seguida por outros fabricantes que fornecem volumes menores. Um executivo da empresa projetou que o mercado de chips de memória para IA crescerá 30% ao ano até 2030.

O executivo afirmou que a demanda do usuário final por IA é muito forte. Também prevê que os milhares de milhões de dólares em gastos de capital em IA das empresas de computação em nuvem serão revistos em alta no futuro.