中信証券はレポートを発表し、英伟达GTC 2026カンファレンスの開催が間近に迫っていると述べている。同社のチップ製品マトリックスはさらに拡充される見込みであり、Vera Rubin AIプラットフォームの全6コアチップに加え、Rubin Ultraチップやラックの詳細情報も発表される可能性がある。これにより、データ連携や電力供給などの設計アーキテクチャの革新が期待され、直交基板やCPOなどの新製品の実現可能性も高まる見込みだ。計算力のインフレを主軸とした需要の高まりの中、上流工程の景気拡大と価格上昇が継続し、現在のテクノロジーセクターの「景気拡大と成長」の方向性の確定性が最も高まっている。今回のGTC 2026カンファレンスは、AI産業の持続的成長と増分ロジックの実現に対する市場の信頼をさらに強化すると見ている。中信証券の主な見解は以下の通り。ポイント1：Rubinプラットフォームによる新たなチップ構成、極致の協調設計を実現。2026年のCESで、英伟达はVera Rubin AIプラットフォームの全6コアチップを発表した：Rubin GPU、Vera CPU、BlueField-4 DPU、NVLink 6 Switch、ConnectX-9 SuperNIC、Spectrum-6 Ethernet Switch。これらはラック内の主要チップコンポーネントをすべて含み、チップの製造プロセスはTSMCの3nmにアップグレードされ、HBM4メモリを搭載し、メモリ容量と帯域幅も全面的に向上している。この製品群により、GPUとCPU、インターコネクトチップの協調性が高まり、モジュール化設計によりラック全体の一体感も前世代のBlackwellより向上している。ポイント2：Rubin Ultraの詳細情報公開が期待され、データ連携や電力供給のアーキテクチャ革新に注目。CES 2026で英伟达はVera Rubinプラットフォームの量産段階に入ったことを確認しており、GTC 2026ではRubin Ultraチップやラックの詳細情報が披露される可能性が高いと考えられる。Rubin Ultraチップは、4つの計算DIEを統合し、従来のRubinと比べて計算性能を倍増させている。この超ノードのアーキテクチャには二つの注目すべき方向性がある。1) データ連携面では、スケールアップが著しく進展し、銅ケーブル基板（Canister内部の計算板とスイッチ板の連結）と光インターコネクト（Canister間の連結）を組み合わせた二層のスーパー・ネットワークアーキテクチャに進化。78L RPCB、M9 CCL、Q glass電子布、CPOなどの新技術・新材料・新製品の導入が期待される。2) 電力供給面では、電力とエネルギー消費が計算基盤の拡張を制約する大きなボトルネックとなっており、800V高圧直流（HVDC）電源システムやモジュール式電源供給の導入が見込まれる。これにより、埋め込みPCB技術やGaN三代半導体などの技術・製品のアップグレードも期待される。ポイント3：英伟达は新たな推論用チップLPUを発表し、推論製品ラインを強化。英伟达はAI推論をシステム基盤インフラに昇格させ、LPU+CPXのPD分離方式により推論製品ラインを強化する見込みだ。LPUについて：GTC大会では、英伟达はGroq LPU技術を統合した新推論チップを発表すると予想される。これは、LLM推論向けに特化したカスタムアーキテクチャを採用し、Tensor Streaming Processor（TSP）を再設計し、SRAMをオンチップメモリとして使用している。これにより、データの格納と検索速度が大幅に向上し、デコード段階での高いGPUメモリ帯域幅の要求に適合する。CPXについて：2025年にリリースされたRubin CPXは、プリフィル段階のコスト削減に効果的であり、GDDR7やHBM3Eを主要メモリとして採用する可能性がある。製品形態は、SemiAnalysisによると、従来のRubin Compute Trayに統合された形態から、独立したラックに搭載し、NVL72 VR200とともに出荷される形態に変わる可能性がある。産業チェーンの情報によると、LPUも256カードLPXの独立ラックとしてリリースされる可能性がある。ポイント4：次世代Feynmanアーキテクチャのアップグレード方向性に期待。英伟达の次世代Feynmanアーキテクチャの設計動向は、産業界からますます注目を集めており、GTC 2026で関連内容が披露される可能性もある。Trendforceの予測によると、FeynmanはTSMCのA16プロセスを採用した最初のチップ群の一つとなり、電源供給にはSPRバックサイド・パワーデリバリー（Backside Power Delivery）を採用し、配線スペースを拡大、さらに3D積層技術を導入してGroqのLPUハードウェアスタックと連携させる可能性もある。実現のタイムラインは、2028年に生産開始、2029年から顧客への出荷が見込まれる。Feynmanアーキテクチャの詳細は未だ明らかでないが、英伟达のAI計算基盤の将来像を理解することが重要となる。ムーアの法則の鈍化を背景に、計算力、記憶力、運用力の革新を通じてAI産業の継続的な進化を支える方法、訓練と推論の役割と地位の変遷、AI投資のリターン周期の見通しについて、GTCで新たな示唆やサプライズが期待される。リスク要因：地政学リスク、海外の主要計算力企業の新製品の出荷遅延、AI市場の需要拡大の鈍化、ストレージ等コンポーネント価格の継続的上昇、技術革新と製品の陳腐化リスク、政策規制やデータプライバシーのリスク、PCB業界の競争激化リスク。
中信証券：算力チェーンのインフレ主線に注目し、英伟达GTCがAI産業の持続的成長への信頼を強化すると期待
中信証券はレポートを発表し、英伟达GTC 2026カンファレンスの開催が間近に迫っていると述べている。同社のチップ製品マトリックスはさらに拡充される見込みであり、Vera Rubin AIプラットフォームの全6コアチップに加え、Rubin Ultraチップやラックの詳細情報も発表される可能性がある。これにより、データ連携や電力供給などの設計アーキテクチャの革新が期待され、直交基板やCPOなどの新製品の実現可能性も高まる見込みだ。計算力のインフレを主軸とした需要の高まりの中、上流工程の景気拡大と価格上昇が継続し、現在のテクノロジーセクターの「景気拡大と成長」の方向性の確定性が最も高まっている。今回のGTC 2026カンファレンスは、AI産業の持続的成長と増分ロジックの実現に対する市場の信頼をさらに強化すると見ている。
中信証券の主な見解は以下の通り。
ポイント1：Rubinプラットフォームによる新たなチップ構成、極致の協調設計を実現。
2026年のCESで、英伟达はVera Rubin AIプラットフォームの全6コアチップを発表した：Rubin GPU、Vera CPU、BlueField-4 DPU、NVLink 6 Switch、ConnectX-9 SuperNIC、Spectrum-6 Ethernet Switch。これらはラック内の主要チップコンポーネントをすべて含み、チップの製造プロセスはTSMCの3nmにアップグレードされ、HBM4メモリを搭載し、メモリ容量と帯域幅も全面的に向上している。この製品群により、GPUとCPU、インターコネクトチップの協調性が高まり、モジュール化設計によりラック全体の一体感も前世代のBlackwellより向上している。
ポイント2：Rubin Ultraの詳細情報公開が期待され、データ連携や電力供給のアーキテクチャ革新に注目。
CES 2026で英伟达はVera Rubinプラットフォームの量産段階に入ったことを確認しており、GTC 2026ではRubin Ultraチップやラックの詳細情報が披露される可能性が高いと考えられる。Rubin Ultraチップは、4つの計算DIEを統合し、従来のRubinと比べて計算性能を倍増させている。この超ノードのアーキテクチャには二つの注目すべき方向性がある。
データ連携面では、スケールアップが著しく進展し、銅ケーブル基板（Canister内部の計算板とスイッチ板の連結）と光インターコネクト（Canister間の連結）を組み合わせた二層のスーパー・ネットワークアーキテクチャに進化。78L RPCB、M9 CCL、Q glass電子布、CPOなどの新技術・新材料・新製品の導入が期待される。
電力供給面では、電力とエネルギー消費が計算基盤の拡張を制約する大きなボトルネックとなっており、800V高圧直流（HVDC）電源システムやモジュール式電源供給の導入が見込まれる。これにより、埋め込みPCB技術やGaN三代半導体などの技術・製品のアップグレードも期待される。
ポイント3：英伟达は新たな推論用チップLPUを発表し、推論製品ラインを強化。
英伟达はAI推論をシステム基盤インフラに昇格させ、LPU+CPXのPD分離方式により推論製品ラインを強化する見込みだ。
LPUについて：GTC大会では、英伟达はGroq LPU技術を統合した新推論チップを発表すると予想される。これは、LLM推論向けに特化したカスタムアーキテクチャを採用し、Tensor Streaming Processor（TSP）を再設計し、SRAMをオンチップメモリとして使用している。これにより、データの格納と検索速度が大幅に向上し、デコード段階での高いGPUメモリ帯域幅の要求に適合する。
CPXについて：2025年にリリースされたRubin CPXは、プリフィル段階のコスト削減に効果的であり、GDDR7やHBM3Eを主要メモリとして採用する可能性がある。製品形態は、SemiAnalysisによると、従来のRubin Compute Trayに統合された形態から、独立したラックに搭載し、NVL72 VR200とともに出荷される形態に変わる可能性がある。産業チェーンの情報によると、LPUも256カードLPXの独立ラックとしてリリースされる可能性がある。
ポイント4：次世代Feynmanアーキテクチャのアップグレード方向性に期待。
英伟达の次世代Feynmanアーキテクチャの設計動向は、産業界からますます注目を集めており、GTC 2026で関連内容が披露される可能性もある。Trendforceの予測によると、FeynmanはTSMCのA16プロセスを採用した最初のチップ群の一つとなり、電源供給にはSPRバックサイド・パワーデリバリー（Backside Power Delivery）を採用し、配線スペースを拡大、さらに3D積層技術を導入してGroqのLPUハードウェアスタックと連携させる可能性もある。
実現のタイムラインは、2028年に生産開始、2029年から顧客への出荷が見込まれる。Feynmanアーキテクチャの詳細は未だ明らかでないが、英伟达のAI計算基盤の将来像を理解することが重要となる。ムーアの法則の鈍化を背景に、計算力、記憶力、運用力の革新を通じてAI産業の継続的な進化を支える方法、訓練と推論の役割と地位の変遷、AI投資のリターン周期の見通しについて、GTCで新たな示唆やサプライズが期待される。
リスク要因：
地政学リスク、海外の主要計算力企業の新製品の出荷遅延、AI市場の需要拡大の鈍化、ストレージ等コンポーネント価格の継続的上昇、技術革新と製品の陳腐化リスク、政策規制やデータプライバシーのリスク、PCB業界の競争激化リスク。