Цитикс Секьюритиз: Внутренний полупроводниковый сектор будет сохранять высокий уровень активности. Рекомендуется обратить внимание на ведущие платформенные компании в области оборудования для полупроводников

Исследование Citic Securities утверждает, что SEMICON CHINA 2026 демонстрирует три основных тенденции в китайской полупроводниковой индустрии: переход от точечных прорывов к росту всей цепочки поставок, от зрелых технологий к прорывам в передовых процессах, и расширение от внутреннего рынка к глобальному. С постепенным прорывом в производстве отечественного полупроводникового оборудования, компонентов и материалов, массовым выходом передовых процессных продуктов на рынок и снижением зависимости от зарубежных поставок, местные компании становятся основным двигателем роста отрасли. Ожидается, что в будущем ведущие отечественные полупроводниковые заводы продолжат расширение производства, ускорится строительство линий передовых процессов, что создаст огромные рыночные возможности для отечественного оборудования и материалов, способствуя дальнейшему процессу замещения импортных товаров. В долгосрочной перспективе, под давлением спроса на ИИ мощности, переднюю память и новые источники энергии, отечественная полупроводниковая индустрия останется на высоком уровне, замещение импорта будет основной тенденцией, а местные компании, опираясь на технологические прорывы, ценовые преимущества и возможности обслуживания, смогут занять более важное место в глобальной полупроводниковой индустрии и получить долгосрочные возможности для роста. Рекомендуется обратить внимание на ведущие платформенные компании в области полупроводникового оборудования.

全文如下

Полупроводники｜SEMICON CHINA 2026: Местные силы стремительно развиваются, замещение импорта полностью ускоряется

С 25 по 27 марта 2026 года в Шанхае пройдет SEMICON CHINA 2026, в котором примут участие более 1500 экспонентов и 180000 профессиональных зрителей, из которых около 80% составят отечественные компании. На выставке доля зарубежных компаний продолжает снижаться, а местные компании полностью доминируют, замещение импорта охватывает всю цепочку поставок. Кроме того, ведущие отечественные производители оборудования активно представляют новые продукты, в некоторых сегментах конкуренция усиливается. В целом, в китайской полупроводниковой отрасли наблюдается сильная динамика перехода от “приемлемого” к “высококачественному”, в будущем с ускорением расширения отечественных передовых полупроводниковых заводов ожидается высокие темпы роста в отраслях оборудования, компонентов и материалов.

▍На SEMICON 2026 доля зарубежных компаний и их выставочная активность заметно сократились, отечественные компании стали главными игроками, составив около 80%, что подчеркивает рост местной индустрии.

Согласно анализу каталога экспонентов SEMICON CHINA 2026, доля отечественных компаний составляет около 80%, сосредоточенная на ключевых сегментах полупроводникового оборудования, материалов, компонентов, производства, упаковки и тестирования. На выставке присутствуют зарубежные компании, но их выставочная активность и размеры стендов по сравнению с предыдущими годами сократились, среди которых количество американских компаний снижается год за годом, а масштабы выставок японских и корейских компаний также уменьшились. Кроме того, основные форумы выставки, представление новых продуктов и технические обмены в основном проводятся с участием отечественных компаний, которые начинают активно определять технологические направления для отечественных передовых процессов и передовой упаковки. С ростом зрелости, передовости и стабильности технологий отечественного полупроводникового оборудования и материалов, структура китайской полупроводниковой индустрии ускоренно меняется с “доминирования зарубежных компаний” на “баланс между внутренними и внешними игроками, рост местных компаний”.

▍Отечественные компании полностью охватывают передовые процессы и передовую упаковку, добиваясь перехода от “приемлемого” к “высококачественному”.

1）Ключевое оборудование: технологии травления, осаждения тонких пленок, ионной имплантации, CMP, передовой упаковки и другое оборудование достигают значительных прорывов, часть оборудования ускоренно догоняет международный уровень, заполняя пробелы в отечественном оборудовании для передовых процессов.

2）Ключевые компоненты: статические зажимы, радиочастотные источники, вакуумные насосы, EFEM, прецизионные движущие части и другие “узкие места”, несколько отечественных компаний достигли технологических прорывов и провели малосерийные испытания.

3）Полупроводниковые материалы: 12-дюймовые большие кремниевые пластины, высококачественные фоточувствительные материалы, прекурсоры, специальные газы, мишени и другие, адаптированные под требования передней логики, памяти, передовой упаковки, отечественные материалы переходят от вспомогательных к основным, постепенно разрушая монополию зарубежных компаний в области высококачественных материалов.

4）Передовая упаковка: оборудование и материалы, связанные с смешанным связыванием, TSV, Chiplet, HBM, концентрированно представлены, поддерживая потребности в передовой упаковке ИИ чипов, способствуя интеграции отечественной отрасли передовой упаковки с международным уровнем.

▍Ведущие отечественные производители оборудования активно представляют новые продукты, демонстрируя свои технологические возможности.

На этой выставке ведущие компании активно представляют новые продукты передовых процессов. Эта плотная презентация новых продуктов демонстрирует способности к развертыванию всей цепочки поставок в стране, и в будущем замещение импортных товаров со стороны отечественных производителей полупроводникового оборудования будет продолжать ускоряться.

▍Ключевые сегменты быстро растут местные игроки, конкуренция в некоторых сегментах усиливается, переходя от “немногих прорывов” к “многим сильным конкурентам”.

С ускорением замещения импорта, в высокоценных сегментах, таких как осаждение тонких пленок, статические зажимы, насосы, источники, EFEM, количество местных конкурентов резко увеличивается, переходя от “немногих прорывов” к “многим сильным конкурентам”, конкурентная структура в отрасли продолжает улучшаться.

Среди них, оборудование для осаждения тонких пленок: отечественные компании полностью охватывают PECVD, ALD, PVD, конкуренция расширяется от зрелых процессов к передовым, скорость технологической итерации продолжает ускоряться.

Статические зажимы (ESC): отечественные компании находятся на стадии разработки и верификации, разрушая монополию зарубежных компаний, таких как японская Shin-Etsu и американская Entegris, ускоряется замещение высококачественных ESC, постепенно уменьшая зависимость отечественных производителей оборудования от импортных компонентов.

Вакуумные насосы и источники: количество отечественных компаний, производящих сухие насосы, молекулярные насосы и радиочастотные источники, быстро растет, производительность продукции приближается к зарубежным уровням, и на отечественных производственных линиях постепенно реализуется массовое применение.

EFEM и автоматизация: отечественные компании достигают прорывов в области передачи пластин и автоматизации чистых помещений, продукция охватывает 12-дюймовые производственные линии, конкурируя непосредственно с зарубежными компаниями, выделяются преимущества в стоимости и обслуживании, что дополнительно улучшает автоматизацию отечественных полупроводниковых производственных линий.

Мы считаем, что нарастание конкуренции среди отечественных компаний будет способствовать быстрому технологическому обновлению, снижению затрат и ускорению процесса замещения импорта, но также принесет риски однородности и ценовой войны, проверяя технологические барьеры и клиентскую привязанность компаний, что вынуждает компании увеличивать инвестиции в НИОКР и повышать свою конкурентоспособность.

▍Факторы риска:

Риск глобальной экономической стагнации; риск изменения международной политической обстановки и обострения торговых трений; спрос в нижнем сегменте ниже ожиданий; инновации в области ИИ ниже ожиданий; процесс замещения импорта ниже ожиданий; расширение отечественных полупроводниковых заводов ниже ожиданий; развитие технологий передовых процессов ниже ожиданий; конкуренция среди нижних производителей усиливается; риск роста цен на сырье из-за инфляции; риск ужесточения санкций; резкие колебания валютного курса и др.

▍Инвестиционная стратегия.

SEMICON CHINA 2026 демонстрирует три основных тенденции в китайской полупроводниковой индустрии: переход от точечных прорывов к росту всей цепочки поставок, от зрелых технологий к прорывам в передовых процессах, и расширение от внутреннего рынка к глобальному. С постепенным прорывом в производстве отечественного полупроводникового оборудования, компонентов и материалов, массовым выходом передовых процессных продуктов на рынок и снижением зависимости от зарубежных поставок, местные компании становятся основным двигателем роста отрасли. Ожидается, что в будущем ведущие отечественные полупроводниковые заводы продолжат расширение производства, ускорится строительство линий передовых процессов, что создаст огромные рыночные возможности для отечественного оборудования и материалов, способствуя дальнейшему процессу замещения импортных товаров. В долгосрочной перспективе, под давлением спроса на ИИ мощности, переднюю память и новые источники энергии, отечественная полупроводниковая индустрия останется на высоком уровне, замещение импорта будет основной тенденцией, а местные компании, опираясь на технологические прорывы, ценовые преимущества и возможности обслуживания, смогут занять более важное место в глобальной полупроводниковой индустрии и получить долгосрочные возможности для роста. Рекомендуется обратить внимание на ведущие платформенные компании в области полупроводникового оборудования.

(Источник: Jiemian News)