Nouvelles IPO | Shenghong Technology(300476.SZ) a obtenu l'approbation de la Hong Kong Stock Exchange, leader mondial du marché des PCB pour l'intelligence artificielle et la puissance de calcul haute performance, classée numéro un mondial.

Selon les divulgations de la Bourse de Hong Kong le 29 mars, Shenghong Technology (Huizhou) Co., Ltd. (abrégé : Shenghong Technology, 300476.SZ) a passé l’audience de cotation principale de la Bourse de Hong Kong, avec JPMorgan Chase, CITIC Construction Investment International et GF Securities comme co-sponsors.

Selon le prospectus, en termes de revenus de vente pour 2024 et le premier semestre de 2025, l’entreprise est l’un des principaux fournisseurs de produits de circuits imprimés (PCB) pour l’intelligence artificielle avancée et le calcul haute performance, se concentrant sur la recherche, le développement, la production et la vente de circuits imprimés à haute densité d’interconnexion (HDI) et de circuits imprimés multicouches (MLPCB). Grâce à une technologie de pointe, des produits de haute qualité et une forte capacité de production, elle est devenue un partenaire important pour de nombreuses entreprises de technologie de premier plan dans le monde. Selon les données de Frost & Sullivan, en termes de revenus de PCB pour l’intelligence artificielle et le calcul haute performance pour le premier semestre de 2025, l’entreprise occupe la première place mondiale avec une part de marché de 13,8 %, et en 2024, avec le même indicateur, elle se classe septième mondialement, avec une part de marché de 1,7 %. Les applications principales incluent les cartes de calcul AI, les serveurs, les serveurs AI, les commutateurs de centres de données et les substrats généraux.

L’entreprise possède la capacité de produire des PCB multicouches de plus de 100 couches, étant l’une des premières au monde à réaliser la production à grande échelle de produits HDI à 24 couches en 6 étapes, ainsi que la capacité technologique de HDI à 30 couches en 10 étapes et de HDI à interconnexion quelconque (Any-layer) à 16 couches, ce qui démontre pleinement sa capacité à livrer à grande échelle des PCB ultra-complexes et haute densité largement utilisés dans les applications les plus avancées d’IA et de calcul haute performance, consolidant davantage son statut de leader dans l’industrie. Les produits sont largement utilisés dans des domaines à forte croissance tels que l’intelligence artificielle, les véhicules électriques et les communications réseau à haute vitesse, propulsant le développement de l’industrie des PCB haut de gamme en Chine.

L’entreprise est l’un des premiers fabricants de PCB en Chine à avoir construit une usine intelligente, à avoir mis en œuvre une fabrication verte et à s’être positionnée dans des domaines émergents, réalisant une augmentation de la production, une réduction des délais de livraison, une diminution de la consommation d’énergie et des économies de main-d’œuvre, améliorant finalement la compétitivité de l’entreprise. Alors que l’entreprise continue de renforcer ses capacités fondamentales, elle saisit les opportunités de développement de l’intelligence artificielle et des véhicules électriques, construisant un réseau de livraison mondial pour répondre à la demande croissante dans le monde, entrant rapidement dans le premier groupe mondial de fabrication intelligente de PCB.

L’entreprise offre une série de produits complète adaptée à divers types d’applications. Elle a élargi sa part de marché dans des domaines clés, y compris l’intelligence artificielle et le calcul haute performance, les terminaux intelligents, l’électronique automobile, les communications réseau et les équipements médicaux, en se concentrant sur le soutien à des calculs d’intelligence artificielle (comme GPU et CPU) :

(i) Intelligence artificielle et calcul haute performance : l’entreprise maîtrise l’application de matériaux à faible perte et les technologies d’optimisation de l’intégrité du signal pour soutenir l’intelligence artificielle et le calcul haute performance. Ses produits sont au cœur des HDI et des PCB multicouches de haute gamme supportant la transmission de signaux haute fréquence et haute vitesse. Ces applications principales incluent les cartes de calcul AI, les serveurs (y compris les serveurs AI), les commutateurs de centres de données et les modules optiques haute vitesse ;

(ii) Terminaux intelligents : l’entreprise se concentre sur la satisfaction des exigences techniques fondamentales des appareils de terminaux intelligents pour une haute intégration, une légèreté et un calcul haute vitesse. Ses produits incluent des HDI et des FPC pour des ordinateurs AI, des dispositifs portables et des dispositifs AR/VR ;

(iii) Électronique automobile : les produits de l’entreprise visent à répondre aux exigences de haute fiabilité, de haute résistance thermique et de haute intégrité du signal pour les normes automobiles. Ses produits incluent HDI, PCB multicouches et FPC, largement utilisés dans les systèmes de trois énergies des véhicules électriques, la conduite intelligente, les modules de contrôle de carrosserie et les habitacles intelligents ;

(iv) Communications réseau : l’entreprise se concentre sur l’application de matériaux soutenant la transmission haute fréquence et haute vitesse et sur les technologies garantissant l’intégrité du signal. Ses produits incluent des PCB multicouches et HDI de haute gamme conçus pour les stations de base 5G, les équipements de communication optique et les modules optiques de centres de données ;

et (v) Équipements médicaux et autres applications : les produits de l’entreprise incluent des MLPCB, des HDI et des FPC, principalement appliqués dans des instruments médicaux haut de gamme, des systèmes de contrôle d’automatisation industrielle et des modules de contrôle central pour des robots humanoïdes. Les produits de PCB spécialement conçus pour des robots humanoïdes sont déjà en phase de production et de vente.

Les clients de l’entreprise incluent principalement des fournisseurs mondiaux de solutions technologiques AI, de grands fournisseurs de services cloud, des OEM d’équipements de centres de données, des marques de serveurs, des entreprises de véhicules électriques de premier plan et des fournisseurs de produits électroniques automobiles, ainsi que des marques d’équipements médicaux renommées.

À l’heure actuelle où la technologie de l’intelligence artificielle connaît une croissance explosive, l’itération du matériel de calcul AI crée des opportunités de croissance structurelle pour l’industrie des PCB. En tant que support clé pour les composants de calcul fondamentaux, les panneaux PCB doivent répondre à des exigences strictes telles que haute fréquence et haute vitesse, faible perte de signal et haute performance thermique. La valeur d’un PCB de serveur AI est bien plus élevée que celle d’un serveur traditionnel. Avec l’expansion continue des applications AI, la demande de PCB haute performance devrait augmenter considérablement. Selon les données de Frost & Sullivan, le volume d’expédition mondial de serveurs AI devrait atteindre environ 2 millions d’unités en 2024, et atteindre environ 5,4 millions d’unités d’ici 2029, avec un taux de croissance annuel composé de plus de 20 %, représentant environ 29,0 % du volume total des expéditions de serveurs.

Sur le plan financier, pour l’exercice 2023, 2024 et 2025, les revenus de l’entreprise s’élèvent respectivement à environ 7,931 milliards, 10,731 milliards et 19,292 milliards de RMB ; pendant la même période, le bénéfice net attribuable aux actionnaires est d’environ 671 millions, 1,154 milliard et 4,312 milliards de RMB.