A escassez de memória impulsiona a recuperação, 华邦电（2344） enfrenta um ponto de inflexão na indústria, o preço das ações sobe para 67,9 yuan

Estrutura setorial com lacunas emergentes, memórias tradicionais vivem momento de virada

Em 2025, o mercado de memórias passou por uma inversão fundamental de oferta e procura. Quando os principais fabricantes globais de chips concentraram sua capacidade de produção em memórias de alta largura de banda e alto rendimento (HBM) e na nova geração de produtos de alta gama, as memórias tradicionais de DRAM e Flash enfrentaram uma escassez de oferta. Essa mudança trouxe oportunidades de desenvolvimento há muito aguardadas para fabricantes tradicionais como a Winbond.

A principal razão reside na inversão fundamental de oferta e procura no mercado de memórias DDR4 desde o terceiro trimestre. Enquanto as grandes empresas internacionais priorizavam a alocação de capacidade para DDR5 e HBM, as empresas chinesas ajustaram sua capacidade de produção de forma sincronizada, levando a uma queda acentuada na oferta de DDR4. Por outro lado, as aplicações downstream — incluindo unidades de estado sólido empresariais (eSSD), computadores industriais e eletrônicos automotivos — ainda dependem de memórias DDR4, fazendo com que a demanda real superasse as expectativas do mercado.

Essa situação de virada de sorte é particularmente evidente nos dados de estoque. O estoque médio dos principais fornecedores de DRAM caiu de 13 a 17 semanas no final do ano passado para apenas 2 a 4 semanas em outubro deste ano. Os dias de estoque de fabricantes locais como Winbond e Macron também diminuíram de cerca de 185 dias para aproximadamente 140 dias, refletindo uma melhora substancial na receita e na capacidade de lucro.

Winbond hoje atinge limite de alta, com o preço pronto para desafiar o pico de 69,1元

Impulsionada pela forte expectativa de alta nos preços das memórias, a Winbond (2344) apresentou um desempenho destacado hoje. Durante a alta de abertura, o volume de negócios às 10h já ultrapassou 200 mil ações, e o preço atingiu o limite de alta de 67,9元, com uma valorização de 9,87%. Essa movimentação também impulsionou toda a cadeia de memórias, incluindo a Macron e a Powerchip, tornando-se o centro das atenções no mercado.

Mais impressionante ainda é que este é o terceiro dia consecutivo de alta da Winbond, com uma valorização acumulada de 20,37%, e volume e valor de negociação liderando o mercado de ações de Taiwan. O índice geral também conseguiu superar os 28.000 pontos, com um momentum forte. Atualmente, o preço da Winbond está se preparando para desafiar o pico histórico de 69,1元 desde 2025.

Do ponto de vista técnico, o preço da Winbond hoje tocou a banda de Bollinger na banda superior, permanecendo acima de todas as médias móveis de curto prazo, formando uma configuração clara de tendência de alta, com forte impulso de curto prazo.

Receita atinge novo recorde de três anos, demanda por aplicações de IA impulsiona crescimento

Os dados operacionais mais recentes da Winbond confirmam ainda mais as expectativas do mercado. Em novembro de 2025, a receita consolidada atingiu 8,629 bilhões de yuan, um crescimento de quase 5% em relação ao mês anterior e um aumento expressivo de 38,7% em relação ao mesmo período do ano passado, marcando o melhor resultado em mais de três anos. Nos 11 meses de 2025, a receita total já alcançou 79,635 bilhões de yuan, com um crescimento anual de 5,85%.

Por trás desse forte crescimento de receita está a rápida expansão da demanda por aplicações de inteligência artificial. Grandes fabricantes de memórias internacionais transferiram grande parte de sua capacidade para a produção de HBM de alta margem, o que pressionou a oferta de DRAM e Flash tradicionais. A Winbond, ao ampliar seus investimentos de capital e conquistar pedidos adicionais de clientes, foi uma das principais beneficiadas por essa tendência.

Vale destacar as mudanças drásticas nos preços das memórias. O preço contratual de DDR4, que no início de 2025 era de apenas cerca de 1 dólar taiwanês por chip, atingiu na quarta trimestre um aumento surpreendente de 5 a 6 vezes. O mercado também testemunhou uma situação rara de “inversão de preços”, com os preços à vista de DDR4 superando os de DDR5. Entre eles, a escassez de DDR4 de 16Gb é mais severa, com preços à vista chegando a cerca de 100 dólares por chip, muito acima da referência de mercado de aproximadamente 45,5 dólares.

Instituições financeiras emitem otimismo conjunto, ciclo de mercado de memórias deve se estender até 2026

Diversas instituições estrangeiras recentemente publicaram relatórios de pesquisa que expressam forte otimismo quanto ao futuro da indústria de memórias, prevendo que o impulso de alta nos preços pode continuar até 2026. Os relatórios destacam que não se deve precipitar a realização de lucros. Além disso, as instituições também preveem que a lacuna de oferta de NOR Flash continuará a se ampliar em 2026, estimando que seus preços possam subir mais de 20% já no primeiro trimestre do próximo ano.

Para 2026, sob um cenário de oferta e demanda ainda apertadas, os preços contratados de DRAM continuarão a subir, embora a um ritmo mais moderado. Estima-se que os preços de DDR5 e DDR4 fiquem em torno de 17 e 12元 por chip, respectivamente, indicando que esse ciclo de forte crescimento pode se prolongar até 2026. Pesquisas de mercado também indicam que a lacuna de oferta e demanda de DDR4 deve se ampliar para mais de 10%.

Com uma visão firme sobre o ciclo de alta do setor, as instituições estrangeiras já colocaram a Winbond como uma das principais opções de investimento. Analistas apontam que fabricantes taiwaneses como a Winbond e a Macron estão atualmente beneficiados pelo efeito de spillover do aumento de preços de DDR4 e DDR5, sendo essa uma tendência típica de ciclo econômico.

Expansão de capacidade em duas frentes, investidores institucionais apoiam ativamente

Para atender à demanda do mercado, a Winbond está iniciando um plano de expansão de capacidade em duas frentes. A fábrica de Taichung continuará aumentando a produção de NOR Flash, NAND Flash e DRAM de processo maduro; a nova fábrica em Kaohsiung planeja elevar sua capacidade mensal de 15 mil para 24-25 mil wafers, com produção em massa de produtos de processo de 16nm mais avançados prevista para o primeiro trimestre de 2026. Além disso, a plataforma tecnológica chave da empresa, a série CUBE (empilhamento de wafer em nível de chip), começará a contribuir de forma significativa para a receita a partir de 2027.

Do ponto de vista financeiro, a postura dos investidores institucionais também permanece otimista. Segundo dados, fundos estrangeiros, fundos de investimento e operadores de mercado aumentaram suas posições na Winbond, totalizando uma compra líquida superior a 50 mil ações, sendo que os fundos estrangeiros foram os mais ativos, com uma compra semanal superior a 42 mil ações. Com fundamentos sólidos, preços em alta e maior concentração de posições, o mercado mantém altas expectativas de crescimento operacional para todo o setor de memórias.

O futuro do mercado dependerá da velocidade com que clientes downstream, como marcas, computadores industriais e eletrônicos automotivos, adotarem DDR5, além das variações de preço entre DDR4 e DDR5. Com o crescimento simultâneo de aplicações em inteligência artificial, automação industrial, veículos e comunicação de rede, a Winbond tem potencial para entrar na fase de maior crescimento de lucros durante o ciclo de alta do setor de memórias em 2026.