Intel negocia com Amazon e Google sobre encapsulamento de chips de IA

Segundo relatos, a Intel está a manter negociações contínuas com pelo menos dois grandes clientes relativamente ao seu serviço de embalamento avançado, incluindo a Amazon e a Google. A inteligência artificial tem impulsionado a procura por embalamento avançado de chips, e Naga Chandrasekaran, responsável pelos serviços de fundição da Intel, afirmou que o embalamento poderá vir a transformar a revolução da inteligência artificial nos próximos dez anos. (Jiemian)

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