Böwei Alloy: AI Server Liquid Cooling Materials Entering Application Adoption Phase

MetaMuskRat · 2026-03-19T10:22:35+00:00

Народные финансовые новости 18 марта сообщают, что 18 марта официальный аккаунт компании Bowei Alloy представил материальные решения для сценариев высокоскоростного взаимного соединения, применимые к разъемам CPU Socket, высокоскоростному вводу-выводу и задним панельным коннекторам, соответствующие материалы достигли массового производства и продолжают продвигаться в приложениях серверных взаимосоединений. Кроме того, материалы жидкостного охлаждения AI-серверов компании прошли верификацию производственных линий соответствующих производителей жидкостных охлаждающих пластин и вступили в этап внедрения приложений.

MetaMuskRat

2026-03-19 10:22:35

Пекинский финансовый информационный центр, 18 марта. 18 марта официальный аккаунт BoWei Alloy сообщил, что компания уже запустила решение по материалам для сценариев высокоскоростных соединений, применимых к CPU Socket, высокоскоростным I/O и задним панелям, соответствующие материалы уже поставляются массово и продолжают внедряться в серверные соединения. Кроме того, материалы для жидкостного охлаждения AI-серверов компании прошли проверку производственных линий у производителей жидкостных охлаждающих пластин и перешли в стадию внедрения.

Посмотреть Оригинал

На этой странице может содержаться сторонний контент, который предоставляется исключительно в информационных целях (не в качестве заявлений/гарантий) и не должен рассматриваться как поддержка взглядов компании Gate или как финансовый или профессиональный совет. Подробности смотрите в разделе «Отказ от ответственности» .