Фудань Вэйдян: чип FPAI прошёл тестирование на производственной линии и готовится к коммерциализации

Сообщение Mars Finance от 2 апреля: Фуданьвэйдянь опубликовала уведомление о записи мероприятий по связям с инвесторами. Компания раскрыла, что чип FPAI уже построил гетерогенную интеграционную платформу интеллектуального чип-дизайна и разработки прикладного ПО, а также развивает линейку продуктов от 4TOPS до 128TOPS. Среди них продвижение первого чипа вычислительной мощности 32TOPS идет хорошо; чипы вычислительной мощности 8TOPS и 128TOPS соответственно завершили изготовление пластин (фабрикацию) и тестирование, и сейчас готовятся к продуктованию. Техпроцесс чипов FPAI включает передовой техпроцесс 1xnm FinFET и отработанный зрелый техпроцесс. В одном корпусе интегрированы SoC, FPGA и NPU; решения предназначены для задач инерентных (edge) и интегрированных (fusion) сценариев логического вывода на заказ. Кроме того, компания представила продукты серий RF-FPGA и RFSOC, использующие технологию RFADDA в узле 1xnm. В 2025 году линейка FPGA обеспечила выручку от продаж примерно 13,16 млрд юаней; в сегменте высоконадежных применений вклад составил около 12 млрд юаней. Показатели деятельности компании за первый квартал хорошие: по сравнению с прошлым годом сохраняется устойчивый рост. Новые направления бизнеса и новые клиенты активно расширяются. (Объявление компании)