Jin10 дані 28 серпня, компанія Kexiang повідомила на інтерактивній платформі, що у сфері висококласних HDI, компанія вже оволоділа технологією взаємозв'язку 16-тишарових будь-яких шарів, технологією надтонкого PP спаювання 30-45μm. Наразі реалізовано технології лазерного сліпого отвору діаметром 75±10μm, X-отвір 75-100μm, ширина лінії та відстань між лініями 50/50μm, вертикальне співвідношення осьового отвору для електроліту 0.8:1, точність вирівнювання сліпого отвору 50μm тощо. Компанія також продовжить збільшувати інвестиції в дослідження та розробки продуктів HDI, підвищуючи виробничі можливості, щоб відповідати потребам новітніх технологій у продуктах PCB.