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活動詳情：https://www.gate.com/announcements/article/47889
看得出來高端AI算力的瓶頸不只在GPU，內存帶寬這塊才是真戰場。
三星電子正全力推進其下一代高帶寬內存（HBM）產品的研發進程，力求在高端人工智能內存市場進一步鞏固自身的優勢。據報導，三星電子計劃最早於2026年5月生產出首批符合英偉達標準的HBM4E樣品。業內人士透露，三星有著明確且緊湊的時間規劃。其目標是在下月中旬之前，讓代工部門成功生產出HBM4E核心邏輯晶片的樣品。