グローバルファウンドリーズは、半導体製造と先進パッケージ能力を強化するために160億ドルの投資を計画していると発表しました。

6月5日、アメリカの半導体ウェーハファウンドリであるGFは、ニューヨークとバーモントの工場で半導体製造と高度なパッケージング機能を強化するために160億ドルを投資する計画を発表しました。 GFによると、現在の人工知能の爆発的な増加により、データセンター、通信インフラストラクチャ、AIデバイス向けに設計された次世代半導体の需要が加速しており、エネルギー効率の最適化と高帯域幅のパフォーマンスを実現しています。