2026-04-22 06:22:07
SK海力士将在韩国投资128.5亿美元建设先进AI内存封装工厂
SK海力士计划在清州建设一座HBM封装工厂(P&T7),占地约231,400平方米,投资19万亿韩元,并在2025年追加扩建20万亿韩元;作为三基地封装战略的一部分实现晶圆/封装同址布局,包括印第安纳州和ASML订单。
摘要:SK海力士宣布将进行重大投资,在清州(P&T7)建设一座大型HBM封装设施,与晶圆生产同址,作为三基地封装战略的一部分,该战略包括印第安纳州枢纽以及大量ASML设备订单,以满足不断增长的AI内存需求。