Aliansi Korea-Amerika! Samsung dan Intel mengumumkan kolaborasi untuk melawan TSMCSamsung Electronics (Samsung) Chairman Lee Jae-Yong, during the visit of the economic delegation accompanying the South Korea-U.S. summit, the market has reported that Samsung is actively promoting a strategic cooperation with Intel (Intel). The focus is not only on front-end wafer processes but also includes back-end packaging and next-generation glass substrate technology, aiming at the global wafer foundry pemimpin TSMC (TSMC).
Lee Jae-yong mengunjungi AS, memperkuat rencana investasi di AS
Menurut laporan media Korea, Samsung Electronics telah menginvestasikan 37 miliar dolar AS di Texas, Amerika Serikat untuk mendirikan pabrik wafer foundry, dan diharapkan akan menambah investasi lebih lanjut. Selain itu, Samsung juga sedang mempertimbangkan untuk bekerja sama dengan Intel, memanfaatkan lini produksi kemasan Intel di Amerika Serikat, untuk meningkatkan investasi pada peralatan terkait guna memperkuat kemampuan proses pasca produksi.
Dua perusahaan berkolaborasi dengan suara tinggi, saling melengkapi kekuatan dan kelemahan.
Proses semiconductor dikelompokkan menjadi dua tahap besar: tahap depan ( penulisan sirkuit, pembuatan chip ), dan tahap belakang ( pengujian, pengemasan ).
Samsung: Sebelumnya
ChainNewsAbmedia·2025-08-28 05:44